TMAG3001EVM
TMAG3001 I²C 対応、プログラマブル スイッチ搭載、3 軸リニア ホール効果センサの評価基板
TMAG3001EVM
概要
TMAG3001 評価基板 (EVM) は、リニア 3D ホール効果センサである TMAG3001 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。TMAG3001EVM には、1 個の磁石と 1 個の TMAG3001 ドーターボードが付属しています。この評価基板 (EVM) は、センサ コントローラ ボードである TI-SCB (別売り) との組み合わせで動作し、付属の GUI を実行することができます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) も付属しているため、角度測定やプッシュ ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。
特長
- TMAG3001 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォーム
- GUI は、デバイスのレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存をサポート
- x、y、z の各方向に対して磁界を生成できるように、3D プリントの Rotate and Push Module (回転と押下モジュール) が付属
- カスタム使用事例に合わせて取り外し可能な EVM (評価基板)
- 一般的な micro USB コネクタを使用する、利便性の高い電力供給方法
- 回転プッシュ 3D プリント モジュール
- ハンドヘルド マグネット
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
購入と開発の開始
評価ボード
TMAG3001EVM — TMAG3001 evaluation module for three-axis linear Hall-effect sensor with I²C and programmable switch
TI.com で取り扱いなし
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
バージョン: 1.0
リリース日: 31 10 2023
製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
- Original Release
ファームウェア
TMAG3001-CODE-EXAMPLE — TMAG3001 code example
TMAG3001-CODE-EXAMPLE — TMAG3001 code example
バージョン: 1.0.0
リリース日: 01 4 2024
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial release of TMAG3001 Example Code
サポート・ソフトウェア
TMAG3001EVM-BSL — TMAG3001EVM BSL batch file
TMAG3001EVM-BSL — TMAG3001EVM BSL batch file
バージョン: 1.0.0
リリース日: 19 10 2023
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Original release of the TMAG3001EVM BSL Batch File executable
評価基板 (EVM) 向けの GUI
TMAG3001EVM-GUI — GUI for TMAG3001 evaluation module (EVM)
TMAG3001EVM-GUI — GUI for TMAG3001 evaluation module (EVM)
バージョン: 1.0.0
リリース日: 19 10 2023
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial release of the TMAG3001EVM GUI
技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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ユーザー・ガイド | ROTATEPUSH-MAG-ACC User's Guide | PDF | HTML | 2024年 12月 20日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TMAG3001 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 6月 6日 | |||
証明書 | TMAG3001EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 9月 20日 |