TMAG5170DEVM
TMAG5170DEVM 高精度、デュアル・ダイ、3D リニア・ホール効果センサの評価基板
TMAG5170DEVM
概要
TMAG5170DEVM 評価基板 (EVM) は、デュアル・ダイ TMAG5170D デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル・ユーザー・インターフェイス) は、複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転 / 押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。
特長
- GUI は、デバイスのレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存をサポート
- 3D プリントの回転と押下モジュール
- カスタム使用事例に合わせて取り外し可能な EVM (評価基板)
- TI のセンサ制御ボード (TI-SCB) からの電力供給で利便性が向上
- 回転 / 押下モジュール
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
購入と開発の開始
評価ボード
TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM evaluation module for high-precision 3D linear Hall-effect dual-die sensor
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
バージョン: 1.0
リリース日: 31 10 2023
製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
- Original Release
技術資料
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