TMAG5170D-Q1

アクティブ

車載、SPI インターフェイス搭載、高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサ

製品詳細

Type 3-Axis linear Interface type SPI Sensitivity error (%) 2.5 Sample rate (ksps) 20 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Compliant Operating temperature range (°C) -40 to 150
Type 3-Axis linear Interface type SPI Sensitivity error (%) 2.5 Sample rate (ksps) 20 Supply voltage (min) (V) 2.3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Compliant Operating temperature range (°C) -40 to 150
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 3D ホール効果センサの性能:
    • 感度ミスマッチの温度ドリフト X-Y 軸:±2.3% (最大値)
    • X-Y 角度の熱ドリフト:±1.2° (最大値)
    • 1 軸で 20kSPS の変換レート
  • 垂直方向に位置合わせされたセンシング素子を搭載した、完全絶縁型のデュアル ダイ
  • 機能安全準拠:
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
    • 温度グレード 0:-40℃~150℃
  • 構成可能 10MHz のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI)、巡回冗長性検査 (CRC) 機能付き
  • 温度センサと複数の磁石タイプに対応する補償機能を内蔵
  • X、Y、Z の磁気範囲を個別に選択可能:
    • TMAG5170DA1-Q1:±25、±50、±100mT
    • TMAG5170DA2-Q1:±75、±150、±300mT
  • スレッショルド検出のために 1.5µA しか消費しない自律的なウェークアップおよびスリープ モード
  • 最大 32 倍のセンサ データ統合を実現する内蔵デジタル フィルタ
  • ALERT、CS、または SPI 通信を使用した変換トリガ
  • 電源電圧範囲:2.3V~5.5V
  • 3D ホール効果センサの性能:
    • 感度ミスマッチの温度ドリフト X-Y 軸:±2.3% (最大値)
    • X-Y 角度の熱ドリフト:±1.2° (最大値)
    • 1 軸で 20kSPS の変換レート
  • 垂直方向に位置合わせされたセンシング素子を搭載した、完全絶縁型のデュアル ダイ
  • 機能安全準拠:
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
    • 温度グレード 0:-40℃~150℃
  • 構成可能 10MHz のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI)、巡回冗長性検査 (CRC) 機能付き
  • 温度センサと複数の磁石タイプに対応する補償機能を内蔵
  • X、Y、Z の磁気範囲を個別に選択可能:
    • TMAG5170DA1-Q1:±25、±50、±100mT
    • TMAG5170DA2-Q1:±75、±150、±300mT
  • スレッショルド検出のために 1.5µA しか消費しない自律的なウェークアップおよびスリープ モード
  • 最大 32 倍のセンサ データ統合を実現する内蔵デジタル フィルタ
  • ALERT、CS、または SPI 通信を使用した変換トリガ
  • 電源電圧範囲:2.3V~5.5V

TMAG5170D-Q1 は、高精度シグナル チェーンを備えた完全冗長、電気的に絶縁されたデュアル ダイ 3D ホール効果センサです。2 つのダイは垂直に整列されているため、優れたマッチング出力結果が得られ、温度ドリフト補償付きの温度センシングも含めて、各ダイを独立して構成できます。1D リニア、2D 角度、3D ジョイスティック、磁気スレッショルド交差アプリケーションなど、複数の測定タイプがサポートされています。

TMAG5170D-Q1 には、内部と外部の両方のフォルト条件の監視など、高信頼性の車載および産業用アプリケーションに必要なオンチップ診断機能が搭載されています。このデバイスは、ウェークアップ モードやスリープ モードなど複数の電力オプションをサポートしているため、設計者はシステム レベルのニーズに基づいてシステムの消費電力を最適化できます。

内蔵の角度計算エンジン (CORDIC) は、磁気ゲインとオフセット補正により、軸上と軸外の両方の角度測定について全 360° の角度位置情報を提供し、システムの機械的誤差発生源の影響を低減します。内蔵の ALERT 機能を使用して、センサ変換、磁気スレッショルド交差、機能安全違反のいずれかを発生させた割り込みを生成できます。

TMAG5170D-Q1 は、高精度シグナル チェーンを備えた完全冗長、電気的に絶縁されたデュアル ダイ 3D ホール効果センサです。2 つのダイは垂直に整列されているため、優れたマッチング出力結果が得られ、温度ドリフト補償付きの温度センシングも含めて、各ダイを独立して構成できます。1D リニア、2D 角度、3D ジョイスティック、磁気スレッショルド交差アプリケーションなど、複数の測定タイプがサポートされています。

TMAG5170D-Q1 には、内部と外部の両方のフォルト条件の監視など、高信頼性の車載および産業用アプリケーションに必要なオンチップ診断機能が搭載されています。このデバイスは、ウェークアップ モードやスリープ モードなど複数の電力オプションをサポートしているため、設計者はシステム レベルのニーズに基づいてシステムの消費電力を最適化できます。

内蔵の角度計算エンジン (CORDIC) は、磁気ゲインとオフセット補正により、軸上と軸外の両方の角度測定について全 360° の角度位置情報を提供し、システムの機械的誤差発生源の影響を低減します。内蔵の ALERT 機能を使用して、センサ変換、磁気スレッショルド交差、機能安全違反のいずれかを発生させた割り込みを生成できます。

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open-in-new 代替品と比較
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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

TMAG5170DEVM — TMAG5170DEVM 高精度、デュアル・ダイ、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

TMAG5170DEVM 評価基板 (EVM) は、デュアル・ダイ TMAG5170D デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) に付属している GUI (グラフィカル・ユーザー・インターフェイス) は、複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できます。また、3D プリントの Rotate and Push Module (回転 / 押下モジュール) も付属しているので、角度測定やプッシュ・ボタンという一般的な機能を単一のデバイスでテストできます。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ファームウェア

TMAG5170-CODE-EXAMPLE TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example

サポート対象の製品とハードウェア

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製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5170 シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170-Q1 車載、シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170D-Q1 車載、SPI インターフェイス搭載、高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサ
ハードウェア開発
評価ボード
TMAG5170UEVM TMAG5170 の評価基板
ダウンロードオプション
計算ツール

SBAR012 Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors

Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors
サポート対象の製品とハードウェア

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製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5170 シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170-Q1 車載、シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ TMAG5173-Q1 車載、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ TMAG3001 I²C 対応、プログラマブル スイッチ搭載、ウェハー チップ スケール パッケージ (WCSP) 封止、3 軸リニア ホール効果センサ TMAG5170D-Q1 車載、SPI インターフェイス搭載、高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサ
シミュレーション・ツール

TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR TI Magnetic sensing simulation tool

The TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS) webtool estimates magnetic flux density and TI magnetic sensor outputs for magnetic position sensing systems. Select from our portfolio of magnetic sensors to thoroughly emulate electro-mechanical performance of your design. The tool supports various magnet (...)
サポート対象の製品とハードウェア

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製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
DRV5011 小型サイズ (WCSP と X2SON で入手可能)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5012 低消費電力 (最小 3.3μA)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5013 高電圧 (最大 38V)、高帯域 (30kHz)、ホール効果ラッチ DRV5013-Q1 車載対応、高電圧 (最大 38V)、高帯域 (30kHz)、ホール効果ラッチ DRV5015 高感度 (±2mT、ミリテスラ)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5015-Q1 車載向け、高感度 (±2mT、ミリテスラ)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ DRV5021 低電圧 (最大 5.5V)、広帯域 (最大 30kHz)、ユニポーラ・スイッチ DRV5021-Q1 車載対応、2.5V ~ 5.5V、ホール効果、ユニポーラ スイッチ DRV5023 高電圧 (最大 38V)、広帯域 (最大 30kHz)、ユニポーラ・スイッチ DRV5023-Q1 車載向け、2.7V ~ 38V、ホール・エフェクト・ユニポーラ・スイッチ DRV5032 低消費電力 (5Hz、1μA 未満)<1µA) low-voltage (up to 5.5V) switch DRV5033 高電圧 (最大 38V)、広帯域 (最大 30kHz)、オムニポーラ・スイッチ DRV5033-Q1 車載向け、2.7V ~ 38V、ホール・エフェクト・ユニポーラ・スイッチ TMAG5110 高感度、2D、デュアルチャネル、ホール効果ラッチ TMAG5110-Q1 車載対応、高感度、2D、デュアル・チャネルのホール効果ラッチ TMAG5111 高感度、2 次元、デュアルチャネル、速度と方向を出力するホール効果ラッチ TMAG5111-Q1 車載対応、高感度、2D、デュアルチャネル、速度と方向を出力するホール効果ラッチ TMAG5115 低ジッタの高速ホール効果ラッチ (高速応答) TMAG5123 高電圧 (最大 38V)、平面内、高精度スイッチ TMAG5123-Q1 車載、面内、高精度、高電圧スイッチ TMAG5124 リモート・センシング向け、2 線式 (電流出力)、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ TMAG5124-Q1 車載対応、2 線式、高電圧 (最大 38V)、高精度スイッチ TMAG5131-Q1 車載対応、低消費電力 (10Hz 時に 1μA)、低電圧 (最小 1.65V)、ホール効果スイッチ TMAG5213 低コスト アプリケーション向け、広帯域 (30kHz)、高電圧 (26V)、ホール効果ラッチ TMAG5231 低消費電力、低電圧 (1.65V ~ 5.5V) のホール・エフェクト・スイッチ TMAG5233 平面内 (X 軸) ホール効果スイッチ TMAG5328 抵抗で調整可能、低消費電力、ホール効果スイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
DRV5053 高電圧 (最大 38V)、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5053-Q1 車載向け、高電圧 (最大 38V)、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5055 アナログ出力、レシオメトリック・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5055-Q1 車載、アナログ出力、レシオメトリック リニア ホール効果センサ DRV5056 アナログ出力、レシオメトリック・ユニポーラ・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5056-Q1 車載向け、アナログ出力、レシオメトリック・ユニポーラ・リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5057 デジタル PWM 出力採用、リニア・ホール・エフェクト・センサ DRV5057-Q1 車載対応、デジタル PWM 出力採用、リニア・ホール・エフェクト・センサ TMAG5253 超小型 X2SON パッケージ封止、イネーブル ピン搭載、低消費電力リニア ホール効果センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG3001 I²C 対応、プログラマブル スイッチ搭載、ウェハー チップ スケール パッケージ (WCSP) 封止、3 軸リニア ホール効果センサ TMAG5170 シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170-Q1 車載、シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170D-Q1 車載、SPI インターフェイス搭載、高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサ TMAG5173-Q1 車載、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ TMAG6180-Q1 車載、角度範囲 360 度、高精度、アナログ AMR (Anisotropic magnetoresistance:異方性磁気抵抗) 角度センサ TMAG6181-Q1 車載、回転数カウンタ内蔵、高精度、アナログ AMR (Anisotropic magnetoresistance:異方性磁気抵抗) 角度センサ
ハードウェア開発
評価ボード
DRV5011-5012EVM DRV5011 / DRV5012 超低消費電力デジタル・ラッチ・ホール効果センサの評価モジュール DRV5032-SOLAR-EVM DRV5032 1.65V ~ 5.5V、超低消費電力ホール効果スイッチ センサの評価基板 DRV5055-5057EVM DRV5055 / DRV5056 / DRV5057 リニア・ホール効果センサの評価モジュール DRV5055-ANGLE-EVM DRV5055 Angle の評価モジュール DRV5055EVM DRV5055 の評価モジュール HALL-ADAPTER-EVM Hall sensor breakout adapter evaluation module HALL-HINGE-EVM TMAG5231 ホール効果ヒンジの評価基板 HALL-HMI-ROCKER-EVM ホール効果スイッチを使用する HMI (ヒューマン・マシン・インターフェイス) 向けロッカー・スイッチ (シーソー・スイッチ) の評価基板 HALL-TRIGGER-EVM 外部磁界保護機能搭載、非接触型、ホール効果、可変速度トリガの評価基板 LDC-HALL-HMI-EVM 誘導式タッチと磁気ダイヤルを採用した非接触型ユーザー・インターフェイスのデザイン向けの評価基板 TMAG3001EVM TMAG3001 I²C 対応、プログラマブル スイッチ搭載、3 軸リニア ホール効果センサの評価基板 TMAG5110-5111EVM TMAG511x 高感度、2D、デュアルチャネル、ホール効果ラッチの評価基板 TMAG5115EVM TMAG5115 高感度、低ジッタ、高電圧、ホール効果ラッチの評価基板 TMAG5123EVM TMAG5123 in-plane high-precision Hall effect switch evaluation module TMAG5124EVM TMAG5124 2 線式ホール効果スイッチの評価基板 TMAG5170DEVM TMAG5170DEVM 高精度、デュアル・ダイ、3D リニア・ホール効果センサの評価基板 TMAG5170UEVM TMAG5170 の評価基板 TMAG5173EVM TMAG5173-Q1 車載対応、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサの評価基板 TMAG5233EVM TMAG5233 の評価基板 TMAG5253EVM TMAG5253 低消費電力リニア ホール効果センサの評価基板 TMAG5273EVM TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板 TMAG5328EVM TMAG5328 抵抗で調整可能、低消費電力のホール効果スイッチの評価基板 TMAG6180-6181EVM TMAG6180 と TMAG6181 サインとコサインの各差動アナログ出力の評価基板
ソフトウェア
計算ツール
HALL-PROXIMITY-DESIGN 近接磁気センシング向けのツール
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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