TMAG5173EVM
TMAG5173-Q1 車載対応、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサの評価基板
TMAG5173EVM
概要
TMAG5173EVM は、リニア 3D ホール効果センサである TMAG5173-Q1 デバイスの主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォームです。この評価基板 (EVM) は、1 個の磁気素子と 1 個の TMAG5173-Q1 ドーター ボードで構成されています。この評価基板 (EVM) は、センサ コントローラ ボードである TI-SCB (別売り) との組み合わせで動作し、付属の GUI を実行することができます。また、x、y、z の各方向に対して磁界を生成できるように、3D プリントのジョイスティック モジュールも付属しています。
特長
- TMAG5173-Q1 の主な機能と性能を評価するための使いやすいプラットフォーム
- 複数のレジスタの読み書きや、測定結果の表示と保存に使用できる GUI を搭載
- また、x、y、z の各方向に対して磁界を生成できるように、3D プリントのジョイスティック モジュールも付属
- TMAG5173-Q1 ドーター ボード
- 直径 1/8 インチ (3.18mm) x 厚さ 1 インチ (25.4mm) の N42 磁石
- 3D プリントのジョイスティック モジュール
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
購入と開発の開始
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
製品
ホール・エフェクトのラッチとスイッチ
リニア・ホール・エフェクト・センサ
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
- Original Release
TMAG5X73-CODE-EXAMPLE — TMAG5273 and TMAG5173-Q1 code example
Code Example for the TMAG5273 and TMAG5173-Q1
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial release of the TMAG5273 and TMAG5273-Q1 code example.
SBAC295 — TMAG5173EVM and TMAG5273EVM BSL Batch File
SBAC295 — TMAG5173EVM and TMAG5273EVM BSL Batch File
TMAG5x73EVM BSL Batch File executable
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
TMAG5x73EVM BSL Batch File executable to be used with the TMAG5x73EVM GUI
最新情報
- Disabled ULPI
TMAG5X73EVM-GUI — TMAG5173EVM and TMAG5273EVM GUI
TMAG5X73EVM-GUI — TMAG5173EVM and TMAG5273EVM GUI
GUI for the TMAG5173-Q1EVM and TMAG5273EVM
製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
GUI to for the TMAG5273EVM and TMAG5173-Q1EVM
最新情報
- Disabled ULPI