TPS22811
- Wide operating input voltage range: 2.7 V to 16 V
- 20-V absolute maximum
- Integrated FET with low on-resistance: RON = 6 mΩ (typ.)
- Adjustable output slew rate control (dVdt)
- Active high enable input with adjustable undervoltage lockout threshold (UVLO)
- Active low enable input with adjustable undervoltage lockout threshold (OVLO)
- Fast overvoltage protection
- Adjustable overvoltage lockout (OVLO) with 1.2-µs (typ.) response time
- Analog load current monitor output (IMON)
-
- ±9 % accuracy for IOUT > 3 A
-
- Fast-trip response for short-circuit protection in steady-state
- 640-ns (typ.) response time
- Fixed threshold
- Overtemperature protection
-
Power-good (PG) indication with adjustable threshold (PGTH)
- Quick Output Discharge
- Small footprint: QFN 2 mm × 2 mm, 0.45-mm pitch
The TPS22811x is a highly-integrated, power-distribution solution in a small package. The device allows control and monitoring of power supply rails using minimum number of external components.
Output slew rate and inrush current can be adjusted using one external capacitor. Loads are protected from input overvoltage conditions by cutting off the output if input exceeds an adjustable overvoltage threshold. The device integrates a fast-trip response to provide protection against severe faults at the output during steady-state.
The devices provide an accurate analog sense of the output load current as well as a digital power-good indication to help with system monitoring and diagnostics.
The devices are available in a 2-mm × 2-mm, 10-pin HotRod™ QFN package for improved thermal performance and reduced system footprint.
The devices are characterized for operation over a junction temperature range of –40°C to +125°C.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS22811x 2.7 V – 16 V, 10-A, 6-mΩ Load Switch with Adjustable Overvoltage Protection and Current Monitoring datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/07/19 |
| EVM User's guide | TPS22811EVM: Evaluation Module for TPS22811 Load Switch (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/06/30 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.