TPS22981
- Powered from 3.3 V
- 4.5-V to 19.8-V High-Voltage Switch
- 3-V to 3.6-V Switch
- Adjustable Current Limit
- Thermal Shutdown
- Make Before Break Switch
- High-Voltage Discharge Before Low-Voltage Make
- Reverse Current Blocking
The TPS22981 device is a current-limited power mux providing a connection to a peripheral device from either a low-voltage supply (3 V to 3.6 V) or a high-voltage supply (4.5 V to 19.8 V). The desired output is selected by digital control signals.
The high-voltage (VHV) and low-voltage (V3P3) switch current limits are set with external resistance. Once the current limit is reached, the TPS22981 will control the switch to maintain the current at this limit.
When the high-voltage supply is not present, the TPS22981 will maintain the connection to the output from the low-voltage supply. Upon the presence of a high-voltage line and high-voltage enable signal, the high-voltage switch is turned on in conjunction with the low-voltage switch until a reverse current is detected through the low-voltage switch, allowing a seamless transition from low voltage to the high-voltage supply with minimal droop and shoot-through current.
To prevent current backflow during a switch over from a VHV connection to a V3P3 connection, the TPS22981 will break the VHV connection, discharge the output to approximately 3.3 V and then make the V3P3 connection. The output may transition to 0 V when a load is present, before returning to 3.3 V.
The TPS22981 is available in a 4 mm × 4 mm × 1 mm VQFN package.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TPS22981 3.3-V to 18-V Thunderbolt™ Power Mux datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2015/11/25 |
EVM User's guide | TPS22981EVM User’s Guide | 2012/11/13 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
VQFN (RGP) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.