TPS25961
- Wide input voltage range: 2.7V to 19V
- 21-V absolute maximum
- Low on-resistance: Ron = 106-mΩ (typical)
- Active high enable input with adjustable undervoltage lockout (UVLO)
- Overvoltage protection with a response time of 1.3µs (typical)
- Fixed internal threshold: 5.98 V (typical)
- Adjustable threshold using external resistor divider
- Overcurrent protection:
- Adjustable current limit threshold: 0.1A to 2A
- Current limit accuracy:
- ±20% (typical) across current range
- ±18% (maximum) at 1.45-A current limit, TA = 25°C
- Short-circuit protection with a response time of 5µs (typical)
- Output slew rate control (dVdt): 5.17 V/ms (typical)
- Overtemperature protection (OTP)
- Auto-retry after fault
- Low quiescent current: 130 µA (typical)
- UL 2367 recognition (pending)
- IEC 62368 CB certification (pending)
- Small footprint: 2 mm × 2 mm SON package
The TPS25961 eFuse (integrated FET hot-swap device) is a highly integrated circuit protection and power management solution in a small package. The device provides multiple protection modes using very few external components and is a robust defense against overloads, short-circuits, voltage surges, and excessive inrush current. Output current limit level can be set with a single external resistor. Inrush current is managed using output slew rate control internally. To protect an input overvoltage condition, the device provides an option to externally set a user-defined overvoltage cutoff threshold or use a fixed internal threshold.
The devices are characterized for operation over a junction temperature range of –40 °C to +125 °C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPS25961 2.7-V–19-V, 106-mΩ, eFuse With Adjustable Current Limit and Short-Circuit Protection datasheet | PDF | HTML | 2022/12/05 |
Application brief | Performance, Space, and Cost Optimized Protection Using TPS25961 | PDF | HTML | 2023/01/25 | |
EVM User's guide | TPS25961EVM: Evaluation Module for TPS25961 eFuse | PDF | HTML | 2022/08/29 | |
Certificate | TPS25961EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022/07/29 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.