TPS7H2201-SEP
- Standard micro circuit available, SMD 5962R17220
- Vendor item drawing available, VID V62/23608
- Radiation performance:
- Radiation hardness assurance (RHA) up to TID 100krad(Si)
- Single event latchup (SEL), single event burnout (SEB), and single event gate rupture (SEGR) immune to LET = 75MeV-cm2/mg
- SEFI/SET characterized to LET = 75MeV-cm2/mg
- Integrated single channel eFuse
- Input voltage range: 1.5V to 7V
- Low on-resistance (RON) of :
- 35mΩ maximum at 25°C and VIN = 5V for CFP and KGD
- 23mΩ maximum at 25°C and VIN = 5V for HTSSOP
- 6-A maximum continuous switch current
- Low control input threshold enables use of 1.2, 1.8, 2.5, and 3.3V logic
- Configurable rise time (soft start)
- Reverse current protection
- Programmable and internal current limiting (fast-trip)
- Programmable fault timer (current limit and retry modes)
- Thermal shutdown
- Ceramic and plastic package with thermal pad
The TPS7H2201 is a single channel eFuse that provides configurable rise time to minimize inrush current and reverse current protection. The device contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 1.5V to 7V and can support a maximum continuous current of 6A. The switch is controlled by an on and off input (EN), which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals.
The TPS7H2201 is available in a ceramic and plastic package with integrated thermal pad allowing for high power dissipation. The device is characterized for operation over the free-air temperature range of –55°C to 125°C.
기술 자료
설계 및 개발
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TPS7H2201EVM — 우주 항공 강화 제품, 1.5V ~ 7V 입력, 6A, 부하 스위치/eFuse용 TPS7H2201 평가 모듈
TPS7H2201EVM은 하나의 TPS7H2201 eFuse(방사능 내성/강화 플라스틱)의 작동을 보여줍니다. 이 보드는 병렬 또는 중복 eFuse와 같은 사용자 지정 구성을 테스트할 수 있는 추가 부품으로 채울 수 있는 풋프린트를 제공합니다.
TPS7H2201-SP Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.