Inicio Interfaz Circuitos integrados LVDS, M-LVDS y PECL
Inicio
Interfaz
Circuitos integrados LVDS, M-LVDS y PECL

DS25CP114

ACTIVO

Interruptor con conexión cruzada LVDS 4x4 de 3.125 Gbps con énfasis previo de TX y ecualización de R

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

DS25CP114

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Function Crosspoint, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 4 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Crosspoint, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 4 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RTA) 40 36 mm² 6 x 6
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin and SMBus Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Pin (Two Levels) and SMBus (Four Levels) Selectable Pre-Emphasis and Equalization Eliminate ISI Jitter
  • Wide Input Common Mode Range Enables Easy Interface to CML and LVPECL Drivers
  • LOS Circuitry Detects Open Inputs Fault Condition
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count, Minimizes Board Space The DS25CP114 Eliminates the On-Chip Input Termination for Added Design Flexibility.
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 6 mm x 6 mm WQFN-40 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin and SMBus Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Pin (Two Levels) and SMBus (Four Levels) Selectable Pre-Emphasis and Equalization Eliminate ISI Jitter
  • Wide Input Common Mode Range Enables Easy Interface to CML and LVPECL Drivers
  • LOS Circuitry Detects Open Inputs Fault Condition
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count, Minimizes Board Space The DS25CP114 Eliminates the On-Chip Input Termination for Added Design Flexibility.
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 6 mm x 6 mm WQFN-40 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

filter Buscar otro/a Circuitos integrados LVDS, M-LVDS y PECL
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 1
Tipo Título Fecha
* Data sheet DS25CP104A/CP114 3.125 Gbps 4x4 LVDS Xpoint Sw w/Xmit Pre-Emp & Receive Equal datasheet (Rev. C) 04 mar 2013

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
Solicitar
Herramienta de simulación

TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Guía del usuario: PDF
View Options
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
WQFN (RTA) 40 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos