LMP8603-Q1
- ゲイン = 20x (LMP8601およびLMP8601-Q1)
- ゲイン = 50x (LMP8602およびLMP8602-Q1)
- ゲイン = 100x (LMP8603およびLMP8603-Q1)
- TCVOS: 10µV/℃ (最大値)
- CMRR: 90dB (最小値)
- 入力オフセット電圧: 1mV (最大値)
- VS = 3.3VでのCMVR: -4V~27V
- VS = 5VでのCMVR: -22V~60V
- 単一電源での双方向動作
- すべての最小リミット値および最大リミット値が100%テスト済み
- Q1デバイスは車載用途向けに認定済み
- Q1デバイスは以下の結果でACE-Q100認定済み:
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲 –40°C~125°C
- デバイス温度グレード0: -40℃~150℃ (LMP8601EDRQ1のみ)
- デバイスHBM ESD分類レベル2
(入力に3A) - デバイスCDM ESD分類レベルC6
- デバイスMM ESD分類レベルM2
LMP8601、LMP8602、LMP8603 (LMP860x)およびLMP8601-Q1、LMP8602-Q1、LMP8603-Q1 (LMP860x-Q1)デバイスは、固定ゲイン、高精度の電流センス・アンプです(電流シャント・モニタとも呼ばれます)。入力同相電圧範囲は-22V~+60Vで、単一の5V電源、または-4V~+27Vと3.3Vの電源で動作します。LMP860xおよびLMP860x-Q1は、単方向および双方向の電流センシング用途に理想的な部品です。
これらのデバイスは、20x (LPM8601、LPM8601-Q1)、50x (LPM8602、LPM8602-Q1)、100x (LPM8603、LPM8603-Q1)の高精度のゲインを持ち、ほとんどの対象用途でADCをフルスケール値まで駆動するために十分です。これらの固定ゲインは、10xのゲインを持つプリアンプと、出力段バッファのアンプという、2つの独立した段で実現されます。出力段のゲインは、それぞれ2x (LMP8601、LMP8601-Q1)、5x (LMP8602、LMP8602-Q1)、10x (LMP8603、LMP8603-Q1)です。2つの段の間のパスは、2つのピンによって出力されるため、フィルタ・ネットワークの追加やゲインの変更も可能です。
オフセット入力ピンにより、これらのデバイスは単方向または双方向の単一電源電流センシングに使用できます。
LMP860x-Q1デバイスには高度な製造技術と、車載用市場向けのサポート・プロセスが採用されており、AEC-Q100標準に準拠しています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMP860x、LMP860x-Q1 60V、双方向、ローサイドまたはハイサイド、電圧出力、電流センス・アンプ データシート (Rev. H 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2017年 8月 4日 |
アプリケーション概要 | PWM リジェクション機能搭載、低ドリフト、高精度、インライン・モー ター電流測定 (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 5月 3日 | |
アプリケーション概要 | スイッチング電源の電流測定 (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 5月 3日 | |
アプリケーション・ノート | Using a PCB Copper Trace as a Current-Sense Shunt Resistor | PDF | HTML | 2022年 1月 25日 | |||
アプリケーション概要 | PWMアプリケーションにおける電流検出用の低誘導性シャントの 利点 | 英語版 | 2017年 9月 14日 | |||
アプリケーション概要 | PWMリジェクション機能付きのハイサイド駆動、ハイサイド・ソレノイド電流モニタ (Rev. A 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2017年 1月 4日 | ||
EVM ユーザー ガイド (英語) | AN-1923 Current Sense Demo Board (SOIC) User's Guide (Rev. A) | 2013年 4月 26日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | AN-1958 LMP860X SOIC Eval Board User's Guide (Rev. C) | 2013年 4月 26日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
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