TPSI31P1-Q1
Aktiver Vorladeregler für die Automobilindustrie mit 17 V isoliertem Gate-Treiber und Bias-Stromvers
TPSI31P1-Q1
- Replaces large, high power pre-charge resistors using a switched converter architecture
- Improved thermal performance compared to passive pre-charge solutions
- Hysteretic current control for linear charging of downstream capacitance
- Drives external power transistors such as Si, SiC MOSFET, or IGBT
- Integrated isolated secondary supply for gate bias
- 17V gate drive, 1.5A and 2.5A peak source and sink current
- AEC Q-100 qualified for automotive applications:
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- Functional Safety-Capable
- Safety-related certifications
- Planned: 7070VPK reinforced isolation per DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- Planned: 5kVRMS isolation for 1 minute per UL 1577
The TPSI31P1-Q1 is designed to be used in automotive pre-charge systems as an alternative to traditional passive pre-charge architectures that typically include costly electromechanical relays (EMR), along with bulky, high power resistors. The TPSI31P1-Q1, combined with external power switches, power inductor and diode, forms an active pre-charge solution. The inductor current is continuously monitored and controlled in a hysteretic mode of operation by the TPSI31P1-Q1 to linearly charge the large capacitance of the downstream system. The TPSI31P1-Q1 is an isolated switch driver that generates its own secondary bias supply from power received on its primary side, therefore no isolated secondary supply is required. With a gate drive voltage of 17V with 1.5A and 2.5A peak source and sink current, a large availability of power switches can be used including SiC FET and IGBT.
The TPSI31P1-Q1 integrates a communication back-channel that transfers status information from the secondary side to the primary side via open-drain output, PGOOD (Power Good) and indicates when the secondary power is valid.
The TPSI31P1-Q1 reinforced isolation is extremely robust with much higher reliability, lower power consumption, and increased temperature ranges than those found in optocouplers. Replacing the EMR and power resistor with a solid state solution can lead to reduced cost and form factor, while providing higher reliability.
Technische Dokumentation
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
TPSI31PXQ1EVM — TPSI31Px-Q1-Evaluierungsmodul
Das TPSI31Px-Q1-Evaluierungsmodul (EVM) unterstützt Entwickler bei der Evaluierung des Betriebs und der Leistung des TPSI31P1-Q1 in einer aktiven Highside-Vorladeanwendung für Elektrofahrzeuge (EV) oder Hybrid-Elektrofahrzeuge (HEV) zum Laden eines DC-Link-Kondensators.
- TPSI31PXQ1EVM: 800 VDC mit (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
SO-MOD (DVX) | 16 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.