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SN65EL11

ACTIVO

Búfer de salida del ventilador PECL/ECL 1:2

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SN65EL11

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Detalles del producto

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 1:2 PECL/ECL Fanout Buffer
  • Operating Range
    • PECL: VCC = 4.2 V to 5.7 V With VEE = 0 V
    • NECL: VCC = 0 V With VEE = -4.2 V to -5.7 V
  • 5-ps Skew Between Outputs
  • Support for Clock Frequencies >2.5 GHz
  • 265-ps Typical Propagation Delay
  • Deterministic Output Value for Open Input Conditions
  • Drop-In Compatible With MC10EL11, MC100EL11
  • Built-In Input Pulldown Resistors
  • Built-In Temperature Compensation
  • APPLICATIONS
    • Data and Clock Transmission Over Backplane
    • Signaling Level Conversion
  • 1:2 PECL/ECL Fanout Buffer
  • Operating Range
    • PECL: VCC = 4.2 V to 5.7 V With VEE = 0 V
    • NECL: VCC = 0 V With VEE = -4.2 V to -5.7 V
  • 5-ps Skew Between Outputs
  • Support for Clock Frequencies >2.5 GHz
  • 265-ps Typical Propagation Delay
  • Deterministic Output Value for Open Input Conditions
  • Drop-In Compatible With MC10EL11, MC100EL11
  • Built-In Input Pulldown Resistors
  • Built-In Temperature Compensation
  • APPLICATIONS
    • Data and Clock Transmission Over Backplane
    • Signaling Level Conversion

The SN65EL11 is a differential 1:2 PECL/ECL fanout buffer. The device includes circuitry to maintain a known logic level when inputs are in an open condition. The SN65EL11 is housed in an industry-standard SOIC-8 package and is also available in a TSSOP-8 package.

The SN65EL11 is a differential 1:2 PECL/ECL fanout buffer. The device includes circuitry to maintain a known logic level when inputs are in an open condition. The SN65EL11 is housed in an industry-standard SOIC-8 package and is also available in a TSSOP-8 package.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet 5-V PECL/ECL 1:2 Fanout Buffer datasheet 26 nov 2008
Application note AC Coupling Between Differential LVPECL, LVDS, HSTL and CML (Rev. C) 17 oct 2007

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

SN65EL11 IBIS Model Version 1.1

SLLM048.ZIP (15 KB) - IBIS Model
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Herramienta de simulación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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