TCA9535
16-Bit, 1,65- bis 5,5-V I2C/SMBus-E/A-Expander mit Interrupt- und Konfigurationsregistern
TCA9535
- I2C to Parallel port expander
- Wide power supply voltage range of 1.65 V to 5 V
- Low standby-current consumption
- Open-drain active-low interrupt output
- 5-V tolerant I/O ports
- 400-kHz Fast I2C bus
- Polarity inversion register
- Address by three hardware address pins for use of up to eight devices
- Latched outputs with high-current drive capability for directly driving LEDs
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
- ESD protection exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The TCA9535 is a 24-pin device that provides 16 bits of general purpose parallel input and output (I/O) expansion for the two-line bidirectional I2C bus or (SMBus) protocol. The device can operate with a power supply voltage ranging from 1.65 V to 5.5 V.
The TCA9535 consists of two 8-bit Configuration (input or output selection), Input Port, Output Port, and Polarity Inversion (active-high or active-low operation) registers. At power on, the I/Os are configured as inputs. The system controller can enable the I/Os as either inputs or outputs by writing to the I/O configuration bits.
The TCA9535 is identical to the TCA9555, except that the TCA9535 does not include the internal I/O pull-up resistor, which requires pull-ups and pull-downs on unused I/O pins when configured as an input and undriven.
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TCA9535 Low-Voltage 16-Bit I2C and SMBus Low-Power I/O Expander with Interrupt Output and Configuration Registers datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 06 Mai 2022 |
Application note | I2C: What is the Auto Increment Feature? | PDF | HTML | 05 Jul 2024 | |
Application note | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 03 Jul 2024 | |
Application note | I2C Dynamic Addressing | 25 Apr 2019 | ||
Application note | Choosing the Correct I2C Device for New Designs | PDF | HTML | 07 Sep 2016 | |
Application note | Understanding the I2C Bus | PDF | HTML | 30 Jun 2015 | |
Application note | Maximum Clock Frequency of I2C Bus Using Repeaters | 15 Mai 2015 | ||
Application note | I2C Bus Pull-Up Resistor Calculation | PDF | HTML | 13 Feb 2015 | |
EVM User's guide | I/O Expander EVM User's Guide (Rev. A) | 25 Jul 2014 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
IO-EXPANDER-EVM — IO-EXPANDER-EVM: I2C- und SMBus-E/A-Expander-Evaluierungsmodul
Mit dem E/A-Expander-Evaluierungsmodul (EVM) können Sie das TI-Portfolio von SMBus- und I2C-E/A-Expander-Leitungsbausteinen evaluieren. TCA6424A und TCA9539 sind beide auf der Platine installiert. Der 24-polige TSSOP-Footprint unterstützt auch TCA6408A, TCA6416A, TCA9534, TCA9534A, TCA9535, TCA9538 (...)
I2C-DESIGNER — I2C Designer Tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm
TIDA-00420 — ADC-basierter, digital isolierter 16-Kanal-AC/DC-Wandler mit Binäreingang und großem Eingangsspannun
TIDM-CAPTOUCHEMCREF — Referenzdesign für störfeste kapazitive Touch-HMI
TIDA-01579 — Hocheffizientes Referenzdesign für Stromversorgungen mit niedriger Ausgangswelligkeit für Bildgebung
TIDA-00246 — Generisches Energy-Harvesting-Adaptermodul für thermoelektrische Generatoren (TEG) – Referenzdesign
TIDA-00468 — Thermoelement-Frontend mit optimierter Latenz, optimiertem Stromverbrauch und Speicherplatzbedarf –
• reducing footprint from classical look-up table approach and
• keeping the fast response time of linear piece wise interpolation
TIDA-00168 — Thermoelement-AFE mit RTD oder integriertem Temperatursensor zur Vergleichsstellenkompensation (CJC)
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
SSOP (DB) | 24 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.