CSD22204W
MOSFET de potencia NexFET™ de -8 V y canal P, WLP simple de 1,5 mm x 1,5 mm, 9,9 mOhm, protección co
CSD22204W
- Low Resistance
- Small Footprint 1.5 mm × 1.5 mm
- Pb Free
- Gate ESD Protection
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- Gate-Source Voltage Clamp
This 8 V, 8.2 mΩ, 1.5 mm × 1.5 mm device is designed to deliver the lowest on resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery operated space constrained applications.
Documentación técnica
Tipo | Título | Fecha | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | CSD22204W –8 V P-Channel NexFET Power MOSFET datasheet | PDF | HTML | 09 mar 2015 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 14 jun 2024 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 mar 2024 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 dic 2023 | |
Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14 dic 2023 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 mar 2023 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 may 2022 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 07 nov 2019 | ||
Application note | AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) | 14 jun 2019 |
Diseño y desarrollo
Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.
Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
---|---|---|
DSBGA (YZF) | 9 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI
El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.
Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI.