CSD25484F4
MOSFET de potencia NexFET™ de -20 V y canal P, LGA simple de 0,6 mm x 1 mm, 109 mOhm, protección con
CSD25484F4
- Low on-resistance
- Ultra-low Qg and Qgd
- Low-threshold voltage
- Ultra-small footprint (0402 case size)
- 1.0 mm × 0.6 mm
- Ultra-low profile
- 0.2-mm height
- Integrated ESD protection diode
- Rated > 4-kV HBM
- Rated > 2-kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 80-mΩ, –20-V, P-Channel FemtoFET™ MOSFET is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing at least a 60% reduction in footprint size.
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Documentación técnica
Tipo | Título | Fecha | ||
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* | Data sheet | CSD25484F4 –20-V P-Channel FemtoFET MOSFET datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 09 sep 2021 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 14 jun 2024 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 mar 2024 | |
Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 dic 2023 | |
Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14 dic 2023 | |
Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 mar 2023 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 may 2022 | |
More literature | WCSP Handling Guide | 07 nov 2019 | ||
Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 07 jul 2016 | ||
Technical article | A power MOSFET that boldly goes where no one has gone before | PDF | HTML | 24 sep 2015 |
Diseño y desarrollo
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CSD1FPCHEVM-890 — Módulo de evaluación FemtoFET P-ch
Este EVM FemtoFET P-ch incluye seis tarjetas secundarias, cada tarjeta contiene un número de pieza diferente de FemtoFET p-ch. Las tarjetas secundarias permiten al ingeniero conectar y probar fácilmente estos pequeños dispositivos. Los seis FemtoFET varían de (...)
CSD25484F4 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)
Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
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PICOSTAR (YJJ) | 3 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
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