JAJA675B November 2018 – October 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1
モーター・ドライバの熱性能に関する重要な考慮事項は、デバイス内で発生した熱が放散できる経路です。ダイから低温環境に熱が伝わる 3 つの主要な経路を以下に示します。
これらの 3 つの経路を例として使用すると、デバイスから熱が出ていく最も効率的な経路は放熱パッドであり、次が封止材料、最後がボンド・ワイヤです。放熱パッド IC パッケージで使われている技術は、ダイから外部の銅プレーンへの低熱抵抗の経路を実現しています。そのため、放熱パッドはダイから外部に大量の熱を効率的に伝えることができます。本ドライバの下を埋める放熱パッドは、放熱パッド全体の領域を覆うのに十分な大きさを備え、さらに PCB のその他の部分の大きな面積を含む必要があります。また放熱パッドは、放熱パッドの直下に置かれた複数のサーマル・ビアで底面のグランド・プレーンに強固に結合させる必要があります。図 2-1 に、デバイス・ダイで発生した熱を逃がす経路の例を示します。
最上層と最下層のグランド・プレーンをドライバの放熱パッドに接続すると、PCB 設計で消散される熱量が大幅に増えます。このため、レイアウトではこれらのプレーンをできるだけ大きくする必要があります。