DLP5530S-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- DMD アレイの動作温度範囲:-40℃~105℃
- 機能安全品質管理
- ASIL-B までの ISO 26262 機能安全システム設計に役立つ資料を入手可能
- DLP5530S-Q1 車載用チップセットには以下のものが含まれます。
- DLP5530S-Q1 DMD
- DLPC230S-Q1
- TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラ
- 対角 0.55 インチのマイクロミラー・アレイ
- 7.6µm のマイクロミラー・ピッチ
- マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
- 底面照明による最良の効率と光学エンジン・サイズ
- 1152 × 576 の入力解像度をサポート
- 外部 GPU ベースのダイヤモンド型前処理により、最大 2304 x 1152 の解像度
- LED またはレーザー照明に対応可能
- 600MHz の Sub-LVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
- 上限や下限の温度でも 10kHz の DMD リフレッシュ・レートを維持
- DMD メモリ・セルのセルフ・テストを内蔵
DLP5530S-Q1 車載用 DMD を DLPC230S-Q1 DMD コントローラ、 TPS99000S-Q1 システム管理および照明コントローラと組み合わせることで、高性能の拡張現実 HUD を実現できます。2:1 の縦横比は超広縦横比設計に対応し、1.3 メガピクセルの解像度は HUD アプリケーションで網膜に匹敵する解像度のディスプレイの実現を可能にします。 DLP5530S-Q1 の光学スループットは前世代の DLP3030-Q1 車載用 DMD の 3 倍以上であるため、より大きな視野角と大きなドライバー・アイ・ボックスにより、優れたユーザー体験を実現できます。このチップセットを LED および光学システムと組み合わせることで、125% NTSC の深い飽和色、15,000cd/m2 を超える非常に高い輝度、5000:1 を超える高いダイナミック調光比、太陽光負荷に対する高い耐性を実現できます。 DLP5530S-Q1 車載用 DMD マイクロミラー・アレイは、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。S450 パッケージは、DMD アレイへの熱抵抗が小さいため、より効率的なサーマル・ソリューションを実現できます。
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開発を継続するには、光学モジュールが必須です。開発中の DMD との組み合わせで動作する光学モジュールを選択するために、光学モジュール検索ツールを表示することができます。詳細情報を表示
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DLP-HUD-LUMEN-CALC — AR HUD Lumen Budget Estimation Calculator
サポート対象の製品とハードウェア
製品
車外照明 / 投影製品
ディスプレイ製品
ハードウェア開発
評価ボード
光学モジュール
DLP-HUD-VOLUME-CALC — AR HUD Volume Estimation Calculator
サポート対象の製品とハードウェア
製品
車外照明 / 投影製品
ディスプレイ製品
ハードウェア開発
評価ボード
光学モジュール
ソフトウェア
計算ツール
DMD-DIFFRACTION-EFFICIENCY-CALCULATOR — Calculator helps model DMD diffraction patterns and diffraction efficiency
サポート対象の製品とハードウェア
製品
0.47 インチ以上のアレイを使用する製品
0.47 インチ以下のアレイを使用する Pico 製品
紫外線製品 (400nm 未満)
可視光製品 (420 ~ 700nm)
分光器と光学ネットワーク製品
車外照明 / 投影製品
近紫外線製品 (400 ~ 420nm)
ディスプレイ製品
近赤外線製品 (> 700 nm)
マルチチャネル IC (PMIC)
ハードウェア開発
評価ボード
開発キット
光学モジュール
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サポート対象の製品とハードウェア
製品
車外照明 / 投影製品
ディスプレイ製品
DLP-OPTICAL-DESIGN — DLP-OPTICAL-DESIGN-GUIDELINES
サポート対象の製品とハードウェア
製品
近紫外線製品 (400 ~ 420nm)
0.47 インチ以上のアレイを使用する製品
0.47 インチ以下のアレイを使用する Pico 製品
紫外線製品 (400nm 未満)
可視光製品 (420 ~ 700nm)
分光器と光学ネットワーク製品
車外照明 / 投影製品
ディスプレイ製品
近赤外線製品 (> 700 nm)
マルチチャネル IC (PMIC)
ハードウェア開発
評価ボード
開発キット
光学モジュール
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DLP-S450 (FYS) | 149 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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