INA740B
Monitor de potencia digital de salida I²C de 85 V y 16 bits con tecnología EZShunt™ de 800 µΩ
INA740B
- Low loss integrated shunt resistor
- Internal resistance: 800 µΩ, TA = 25°C
- Continuous current: ±35 A, TA = 25°C
- Peak measurement capability: ±39.32 A
- Current monitoring accuracy: A/B Grade, maximum
- Offset current: ±6.25 mA / ±62.5 mA
- Offset drift: ±30 µA/°C (A and B Grades)
- System gain error: ±0.75% / ±1.25%
- Common-mode rejection: ±0.125 / ±1.25 mA/V
- Power monitoring accuracy: A/B Grade, maximum
- ±0.9% / ±1.6% at 25°C, full scale
- Energy and charge accuracy: A/B Grade, maximum
- ±1.4% / ±2.1% at 25°C, full scale
- Temperature sensor: ±1.5°C (maximum at 25°C)
- Precision oscillator: ±0.5% (maximum at 25°C)
- Programmable conversion time and averaging
- 2.94-MHz high-speed I2C interface with 16 pin-selectable addresses
- Operates from a 2.7-V to 5.5-V supply:
- Operational current: 640 µA (typical)
- Shutdown current: 5 µA (maximum)
The INA740x is a digital power monitor with an integrated current sensing element along with a 16-bit delta-sigma ADC specifically designed for current-sensing applications. The device can measure full-scale currents up to ±39.32 A with common-mode voltage support from –0.1 V to +85 V.
The INA740x reports current, bus voltage, die temperature, power, energy and charge accumulation while employing a precision ±0.5% integrated oscillator, all while performing the needed calculations in the background. The integrated temperature sensor is ±2.5°C accurate over the junction temperature range.
The low offset and gain drift design of the INA740x allows the device to be used in precise systems that do not undergo multi-temperature calibration during manufacturing.
The device allows for selectable ADC conversion times from 50 µs to 4.12 ms as well as sample averaging from 1x to 1024x, which further helps reduce the noise of the measured data.
Documentación técnica
Tipo | Título | Fecha | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | INA740x 85 V , 16 -Bit, Precision I2C Output Digital Power Monitor with EZShunt Technology datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 19 dic 2023 |
Application note | Risks and Prevention of ESD, EOS, and Latch Up Events for Current Sense Amplifiers | PDF | HTML | 18 nov 2024 | |
Application note | How EZShunt Technology Simplifies and Reduces Error in Shunt-Based Designs | PDF | HTML | 27 jun 2024 | |
EVM User's guide | INA740-INA741EVM, INA745-INA746EVM, INA780-INA781EVM User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 22 dic 2023 | |
Certificate | INA740BEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 19 may 2023 |
Diseño y desarrollo
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Productos y hardware compatibles
Productos
Amplificadores operacionales de precisión (Vox < 1 mV)
Amplificadores de propósito general
Amplificadores operacionales para audio
Amplificadores de transimpedancia
Amplificadores operacionales de alta velocidad (GBW ≥ 50 MHz)
Amplificadores operacionales de potencia
Amplificadores de video
Drivers de línea
Amplificadores de transconductancia y drivers láser
Amplificadores totalmente diferenciales
ADC de precisión
AFE para biosensores
ADC de alta velocidad (≥ 10 MSPS)
Controladores de pantalla táctil
Amplificadores diferenciales
Amplificadores de instrumentación
Receptores de línea de audio
Amplificadores analógicos de detección de corriente
Monitores de potencia digitales
Amplificadores analógicos de detección de corriente con resistencia de derivación integrada
Monitores de potencia digitales con resistencia de derivación integrada
Servicios de troqueles y obleas
Receptores RF
Transmisores RF
PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI
TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE
Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
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VQFN (REM) | 14 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
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