GUI para el módulo de evaluación (EVM)
ADS8900B
ADC SAR de 20 bits, 1 MSPS, 1 canal con búfer VREF interno, LDO interno e interfaz SPI mejorada
Hoja de datos
ADS8900B
- Resolution: 20-Bits
- High Sample Rate With No Latency Output:
- ADS8900B: 1-MSPS
- ADS8902B: 500-kSPS
- ADS8904B: 250-kSPS
- Integrated LDO Enables Low-Power, Single-Supply Operation
- Low Power Reference Buffer with No Droop
- Excellent AC and DC Performance:
- SNR: 104.5-dB, THD: –125-dB
- DNL: ±0.2-ppm, 20-Bit No-Missing-Codes
- INL: ±1-ppm
- Wide Input Range:
- Unipolar Differential Input Range: ±VREF
- VREF Input Range: 2.5-V to 5-V
- Enhanced-SPI Digital Interface
- Interface SCLK : 22-MHz at 1-MSPS.
- Configurable Data Parity Output.
- Extended Temperature Range: –40°C to +125°C
- Small Footprint: 4-mm × 4-mm VQFN
The ADS8900B, ADS8902B, and ADS8904B (ADS890xB) belong to a family of pin-to-pin compatible, high-speed, single-channel, high-precision, 20-bit successive-approximation-register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs) with an integrated reference buffer and integrated low-dropout regulator (LDO). The device family includes the ADS891xB (18-bit) and ADS892xB (16-bit) resolution variants.
The ADS89xxB boosts analog performance while maintaining high-resolution data transfer by using TI’s Enhanced-SPI feature. Enhanced-SPI enables ADS89xxB in achieving high throughput at lower clock speeds, there by simplifying the board layout and lowering system cost. Enhanced-SPI also simplifies the host’s clocking-in of data there by making it ideal for applications involving FPGAs, DSPs. ADS89xxB is compatible with standard SPI Interface.
The ADS89xxB has an internal data parity feature which can be appended to the ADC data output. ADC data validation by the host, using parity bits, improves system reliability.
Documentación técnica
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Soporte de software
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Modelo de simulación
ADS8900B TINA-TI Reference Design
SBAM303.ZIP (91 KB) - TINA-TI Reference Design
Modelo de simulación
ADS8900B TINA-TI Transient Spice Model
SBAM302.ZIP (13 KB) - TINA-TI Spice Model
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| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
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| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
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Soporte y capacitación
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