DAC6573
- Micropower Operation: 500 µA at 3 V VDD
- Fast Update Rate: 188 kSPS
- Power-On Reset to Zero
- 2.7 V to 5.5 V Analog Power Supply
- 10-Bit Monotonic
- I2C™ Interface up to 3.4 Mbps
- Data Transmit Capability
- Rail-to-Rail Operation Output Buffer Amplifier
- Double-Buffered Input Register
- Address Support for up to Sixteen DAC6573s
- Synchronous Update for up to 64 Channels
- Voltage Translators for all Digital Inputs
- Operation From –40°C to 105°C
- Small 16 Lead TSSOP Package
- APPLICATIONS
- Process Control
- Data Acquisition Systems
- Closed-Loop Servo Control
- PC Peripherals
- Portable Instrumentation
I2C is a trademark of Philips Corporation.
The DAC6573 is a low-power, quad channel, 10-Bit buffered voltage output DAC. Its on-chip precision output amplifier allows rail-to-rail output swing. The DAC6573 utilizes an I2C compatible two wire serial interface supporting high-speed interface mode with address support of up to sixteen DAC6573s for a total of 64 channels on the bus.
The DAC6573 requires an external reference voltage to set the output range of the DAC. The DAC6573 incorporates a power-on-reset circuit that ensures that the DAC output powers up at zero volts and remains there until a valid write takes place in the device. The DAC6573 contains a power-down feature, accessed via the internal control register, that reduces the current consumption of the device to 200 nA at 5 V.
The low power consumption of this part in normal operation makes it ideally suited to portable battery operated equipment. The power consumption is less than 3 mW at VDD=5 V reducing to 1 µW in power-down mode.
The DAC6573 is available in a 16-lead TSSOP package.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | DAC6573: Quad 10-Bit Low-Power Voltage Output I2C Interface DAC datasheet | 2003/11/28 | |
Application note | A Basic Guide to I2C | PDF | HTML | 2022/11/08 | |
User guide | DAC7573, DAC6573, and DAC5573 EVM | 2004/01/15 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.