TLV5618A
- Dual 12-Bit Voltage Output DAC
- Programmable Settling Time
- 3 us in Fast Mode
- 10 us in Slow Mode
- Compatible With TMS320 and SPI Serial Ports
- Differential Nonlinearity <0.5 LSB Typ
- Monotonic Over Temperature
- Direct Replacement for TLC5618A (C and I Suffixes)
- Available in Q-Temp Automotive
HighRel Automotive Applications
Configuration Control/Print Support
Qualification to Automotive Standards - applications
- Digital Servo Control Loops
- Digital Offset and Gain Adjustment
- Industrial Process Control
- Machine and Motion Control Devices
- Mass Storage Devices
SPI and QSPI are trademarks of Motorola, Inc.
Microwire is a trademark of National Semiconductor Corporation.
The TLV5618A is a dual 12-bit voltage output DAC with a flexible 3-wire serial interface. The serial interface is compatible with TMS320, SPI, QSPI, and Microwire serial ports. It is programmed with a 16-bit serial string containing 4 control and 12 data bits.
The resistor string output voltage is buffered by an x2 gain rail-to-rail output buffer. The buffer features a Class-AB output stage to improve stability and reduce settling time. The programmable settling time of the DAC allows the designer to optimize speed versus power dissipation.
Implemented with a CMOS process, the device is designed for single supply operation from 2.7 V to 5.5 V. It is available in an 8-pin SOIC package in standard commercial and industrial temperature ranges.
The TLV5618AC is characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLV5618AI is characterized for operation from 40°C to 85°C. The TLV5618AQ is characterized for operation from 40°C to 125°C. The TLV5618AM is characterized for operation from 55°C to 125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | 2.7-V To 5.5-V Low-Power Dual 12-Bit D/A Converter With Power Down datasheet (Rev. H) | 2002/07/09 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.